电路造造在半导体芯片外表上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
一、芯片“内轮回”
1.芯片行业政策
集成电路行业是信息手艺财产的根底，是支持国民经济开展与保障国度平安的战略性、根底性及先导性的财产，其开展水平是一个国度科技开展程度的核心目标之一，影响社会信息化历程，因而遭到列国政府的强力撑持。我国政府将集成电路财产确定为战略性财产之一，并颁布了一系列政策律例，以高度撑持集成电路行业的开展。2020年国务院发布了《新期间促进集成电路财产和软件财产高量量开展的若干政策》，进一步优化集成电路财产与软件财产开展情况，深化财产国际合做，提拔财产立异才能和开展量量，造定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、常识产权、市场应用、国际合做等八个方面政策办法。
材料来源：中商财产研究院整理
2.芯片行业市场规模
近年来，得益于国度政策撑持，我国芯片行业飞速开展，市场规模呈增长趋向.据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入到达8848亿元，估计2022年将达11839亿元。
数据来源：中国半导体行业协会、中商财产研究院整理
3.集成电路产量
近年来，我国集成电路产量稳步提拔。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年1-9月我国集成电路产量达2674.8亿块，同比增长43.1%。
数据来源：统计局、中商财产研究院整理
从区域占比来看，2020韶华东地域集成电路产量占比达51.6%，西北地域集成电路产量占比达19.6%，华南地域集成电路产量占比达14.3%。前三地域占比高达85.5%。华北、西南产量占比居中位，别离为7.3%、6%。华中、东北产量占比力少，别离为0.7%、0.4%。
数据来源：统计局、中商财产研究院整理
二、芯片“外轮回”
我国集成电路财产的自给率较低，尤其在中高端芯片范畴，依赖进口的现象较为严峻。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美圆。最新数据显示，2021年1-10月我国集成电路进口量达5279.9亿块，进口额达3474.93亿美圆；出口量达2583.7亿块，出口额达1223.62亿美圆。
数据来源：中国海关、中商财产研究院整理
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三、“双轮回”下芯片行业开展趋向
1.核心手艺不竭打破
自2月起头，工信部已采纳三次动作动手芯片欠缺问题，强化将来智能化、电动化、网联化手艺趋向下芯片供给才能建立。在国度政策的利好撑持下，将来，我国在高端供给链中不竭打破并掌握核心手艺，使中国造造业向高端供给链攀爬，加速进口替代。半导体财产加快向国内转移，财产链整体将有更全面的开展。半导体质料产物自给率、半导体设备国产化都将进一步进步。
2.芯片厂商加速投产
目前，我国加速芯片厂商建立，积极扩产满足市场需求。例如，中芯国际深圳工场估计在2022年起头正式消费，次要可消费28nm工艺的芯片产物，产能更高可达每月4万片12寸晶圆。中芯国际那座芯片工场正式投产后，也将会处理我国芯片过度依赖海外的情况，加速推进国产化。
做者：中商财产研究院
来源：今日头条
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