电路板沉金板与电路板镀金板是现在线路板消费中常用的工艺。
伴跟着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂曲喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平展，那就给SMT的贴拆带来了难度;别的喷锡板的待用寿数很短。而电路板镀金板正好处理了那些问题。关于外表贴拆工艺,出格关于超小型表贴,因为焊盘平展度间接关系到锡膏印造工序的量量,对后边的再流焊接量量起到决定性影响,所以,电路板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试造阶段,受元件采购等要素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是常常要等上几个礼拜甚至个把月才用,电路板镀金板的待用寿数比锡板长良多倍。所以我们愿意选用.再说镀金度样阶段的成本与铅锡合金板比拟相差无几。
什么是镀金
镀金是指电镀金,电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用做金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不容易氧化的特点在电子产物名得到普遍的利用。
什么是沉金
沉金是通过化学氧化复原反应的法子生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积法子的一种，能够到达较厚的金层，凡是就叫做沉金。
沉金板与镀金板的区别一，电路板沉金与电路板镀金所构成的晶体构造不不异，沉金关于金的厚度比镀金厚良多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。
二，沉金较镀金来说更简单焊接，不会构成焊接不良，引起客户赞扬。沉金板的应力更易控造，对有邦定的产物而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软， 所以沉金板做金手指不耐磨。
三，沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
四，沉金较镀金来说晶体构造更致密，不容易产成氧化。根据本身对产物的需求来做工艺上的挑选
五，跟着布线越来越密，线宽、间隔已经到了3-4MIL。镀金则简单发作金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会发作金丝短路。
六，电路板沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的连系更安稳。工程在做抵偿时不会对间隔发作影响
七，一般用于相对要求较高的板子，平展度要好，一般就选用电路板沉金，沉金一般不会呈现组拆后的黑垫现象。沉金板的平展性与待用寿数与镀金板不异好。
以上即是PCB电路板什么是沉金什么是镀金?沉金和镀金的区此外介绍，希望能够帮忙到各人的同时想要领会更多PCB电路板资讯信息，可存眷领卓贴片的更新。