封拆测试，半导体财产链得重要一环。封拆是指安拆半导体集成电路芯片用的外壳，起着安拆、固定、密封、庇护芯片及加强电热性能等方面的感化，不封拆的元件可能会影响性能，封拆之后也便于运输。因为封拆手艺的好坏还间接影响到芯片本身性能的阐扬和与之毗连的pcb(印造电路板)的设想和造造，因而它是至关重要的。电子元件有几种封拆形式？创新一张表格教你看懂!
起首看看元器件封拆的构成要素
构成一个元器件的封拆，次要要留意3个要素：
1）焊盘—用于器件固定到电路板上并通过连线同其它器件停止信号毗连，我们需要按照数据手册画对器件的外形、位置以及焊盘的编号，编号对应着该器件的管脚编号；
2）外形轮廓——元器件封拆的外形轮廓是为了告诉设想者该器件占地的面积，在该轮廓以内不克不及再放置任何器件，不然就会招致抵触；
3）丝印标注——我们需要对该器件的关键信息通过丝印停止标注，好比哪个管脚是起始的管脚？器件的极性、标的目的等等。
除了以上的3大体素以外，大都CAD软件都参加了3D的数据，按照那些数据设想者能够晓得该器件的三维外形，那在机电一体设想的时候十分重要。
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