各人进修完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后，相信各人对此也有必然的领会了，那么我们那期给各人介绍一下什么是PCB钢网！
起首我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表示形式：
各人会发现，在钢网层傍边有一些器件是有钢网的，有一些是没有钢网的，我们细心看察一下就晓得有钢网的都是贴片器件，没有钢网的都是插件。
那么是什么原因招致曲插器件没有钢网的呢，能否是我们画封拆的时候漏掉了呢？其实并非的，我们先领会一下钢网的感化，各人领会清晰之后就晓得为什么只要贴片器件有钢网了。
起首我们的PCB设想完成之后是要在板厂消费的，消费完成之后还需要在贴片厂停止贴片，贴片又分贴片器件的焊接与曲插器件的焊接，那两品种型的器件其所摘用的工艺也差别，表贴器件摘用的是回流焊工艺焊接，曲插器件摘用的是波峰焊的工艺焊接（回流焊与波峰焊在之前发布的文章上面有介绍，各人想要领会的话，能够自行查找）
回流焊：指的是加热熔化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合构成的），使其从头回到活动的液体形态（那一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡足够接触从而到达焊接的目标。
波峰焊：凡是是将焊接面间接与高温熔化后的焊锡间接接触构成波峰从而到达焊接的目标。
我们领会以上的信息之后就会发现，回流焊是要预先在焊盘上面涂覆焊锡，那么把锡膏放置到焊盘上面必定是需要东西的，我们的钢网层就是在焊接时给贴片封拆的焊盘加焊锡膏利用的，钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落进焊盘，那就是我们钢网的感化，所以我们在EDA软件傍边的钢网层是只存在于贴片器件之中的，那就是为什么插件没有钢网的原因。
那我们的钢网层能否需要和阻焊层一样停止外扩呢，其实那个是不需要的，外扩次要是针对我们的阻焊层来说的，钢网层的尺寸是需要和焊盘尺寸等大的，如许才能够切确的给我们的焊盘涂上焊锡。
（PCB钢网）
声明：本文凡亿教导原创文章，转载请说明来源！