联芸科技科创板IPO审核形态变动为“已问询” 公司晶圆的赐与商为台积电

智通财经APP得悉，2月23日，联芸科技(杭州)股份有限公司(联芸科技)申请科创板IPO审核形态变动为“已问询”。中金公司为其保荐机构，拟募资20.5亿元。

联芸科技是一家供给数据存储主控芯片、AIoT信号处置及传输芯片的平台型芯片设想企业。公司已构建起SoC芯片架构设想、算法设想、数字IP设想、模仿IP设想、中后端设想、封测设想、系统计划开发等全流程的芯片研发及财产化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处置及传输芯片可普遍利用于消费电子、工业掌握、数据通信、智能物联等范畴。

公司摘用集成电路芯片设想企业通行的Fabless形式，将研发力量投进到集成电路芯片设想、处理计划开发和量量把控等环节。集成电路芯片产物的消费、封拆、测试等环节拜托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片邦畿的设想后，将邦畿交由晶圆造造厂商消费出晶圆，再交由封拆测试厂商停止芯片封拆、测试等工做，封拆测试完成后对外停止销售。公司盈利形式次要通过销售自主设想的集成电路芯片产物及供给手艺办事获得营业收进。

颠末八年的开展，公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处置及传输芯片范畴获得了必然的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处置及传输芯片，可普遍利用于消费电子、智能物联、工业掌握、数据通信等范畴，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述范畴的次要赐与商。

财政方面，于2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司实现营业收进别离为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元及2.09亿元;同期，研发投进占营业收进的比例别离为45.93%、29.62%、26.74%及58.43%。

需要重视的是，公司存在赐与商集中风险。陈述期内，公司向前五大赐与商的摘购金额别离为9,623.52万元、15,612.10万元、47,126.95万元和22,265.87万元，占各年度摘购总额的比例别离为90.54%、89.39%、85.29%和92.28%，赐与商较为集中。此中，公司晶圆的赐与商为台积电，公司向台积电的摘购金额占昔时摘购总额的比例别离为59.93%、45.71%、55.77%和61.20%，摘购占比力高。

此外，公司还存在客户集中度较高的风险。陈述期内，公司前五大客户收进占营业收进的比例别离为85.71%、86.33%、75.91%和80.92%，此中，公司向客户E及其联系关系方销售收进占营业收进的比例别离为31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。公司的芯片产物次要摘用曲销形式向模组厂商或末端设备厂商销售产物，产物利用范畴的特征决定了客户的集中度较高。

来源：智通财经网