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玛丽儿
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1、电路板是什么材量 2、PCB覆铜箔层压板的造造 办法是什么? 3、pcb板的材量有哪些 4、PCB电源线规则 5、PCB有哪些材量的 电路板是什么材量

问题一:电路板的素材 是什么啊? 5分 玻璃钢啊

问题二:线路板的材量 一般印造板用基板素材 可分为两大类:刚性基板素材 和柔性基板素材 。一般刚性基板素材 的重要品种是覆铜板。它是用加强素材 (Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板做为模具,在热压机中经高温高压成形加工而造成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在造造 过程中的半废品(多为玻璃布浸以树脂,经枯燥加工而成)。

覆铜箔板的分类办法有多种。一般按板的加强素材 差别,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊 素材 基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所摘 用的树脂胶黏剂差别停止分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各类类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最普遍利用的玻璃纤维布基类型。别的还有其他特殊 性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加素材 ):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,跟着对环保问题愈加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。跟着电子产物手艺的高速开展,对cCL有更高的性能要求。因而,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封拆基板上)等类型。

跟着电子手艺的开展和不竭朝上进步 ,对印造板基板素材 不竭提出新要求,从而,促进覆铜箔板原则 的不竭开展。目前,基板素材 的次要原则 如下。

①国度原则 目前,我国有关基板素材 的国度原则 有GB/T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992,中国台湾地域的覆铜箔板原则 为CNS原则 ,是以日本JIs原则 为蓝本造定的,于1983年发布。

②其他国度原则 次要原则 有:日本的JIS原则 ,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL原则 ,英国的Bs原则 ,德国的DIN、VDE原则 ,法国的NFC、UTE原则 ,加拿大的CSA原则 ,澳大利亚的AS原则 ,前苏联的FOCT原则 ,国际的IEC原则 等,详见表

列国原则 名称汇总原则 简称 原则 名称 造定原则 的部分

JIS-日本工业原则 -(财)日本规格协会

ASTM-美国素材 尝试室学会原则 -American Society fof Test户’ng and Materials

NEMA-美国电器造造协会原则 -Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美国军用原则 -Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美国电路互连与封拆协会原则 -The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美国国度原则 协会原则 -American National Standard Institute...

问题三:电路板是用什么素材 做成的? 那个学问大了,差别的电路板,素材 也差别,简单的和您说一下吧

1.覆铜板简介

印造板(PCB)的次要素材 是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和加强素材 构成的绝缘层板;在基板的外表笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔笼盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否安稳地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

覆铜板的品种也较多。按绝缘素材 差别可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂差别又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用处可分为通用型和特殊 型。

2.国内常用覆铜板的构造及特征

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制 品,两外表胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。次要用做无线电设备中的印造电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制 品,其一面或双面敷以铜箔,具有量轻、电器和机械性能优良、加工便利等长处。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺做固化剂,则板面呈淡绿色,具有优良的通明度。次要在工做温度和工做频次较高的无线电设备顶用做印造电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。次要用于高频和超高频线路中做印造板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印造板常用的素材 。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状素材 ,在利用 中将它卷曲成螺旋外形 放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。次要用做柔性印造电路和印造电缆,可做为接插件的过渡线。

问题四:电路板是什么素材 做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘素材 ,你科研参考;印造电路板

imgsrc.baidu/...33.jpg

问题五:那个pcb板是什么材量的? 一般印造板用基板素材 可分为两大类:刚性基板素材 和柔性基板素材 。一般刚性基板素材 的重要品种是覆铜板。它是用加强素材 (Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板做为模具,在热压机中经高温高压成形加工而造成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在造造 过程中的半废品(多为玻璃布浸以树脂,经枯燥加工而成)。

覆铜箔板的分类办法有多种。一般按板的加强素材 差别,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊 素材 基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所摘 用的树脂胶黏剂差别停止分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各类类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最普遍利用的玻璃纤维布基类型。别的还有其他特殊 性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加素材 ):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,跟着对环保问题愈加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。跟着电子产物手艺的高速开展,对cCL有更高的性能要求。因而,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封拆基板上)等类型。

PCB电路板板材介绍:按品牌量量级别从底到高划分如下:

94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

详尽 参数及用处如下:

94HB:通俗纸板,不防火(更低档的素材 ,模冲孔,不克不及做电源板)

94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

22F:单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必需要电脑钻孔,不克不及模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板更低端的素材 ,简单的双面板能够用那种料,比FR-4会廉价5~10元/平米)

FR-4: 双面玻纤板,

阻燃特征的品级划分能够分为

94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种

半固化片:

1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3

都是表达 板材的,

fr4是玻璃纤维板,

cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素(氟 , 溴 , 碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。

Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必需耐燃,在必然温度下不克不及燃烧,只能软化。那时的温度点就喊 做玻璃态转化温度(T *** ),那个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及利用高Tg PCB的长处

高Tg印造电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”改变为“橡胶态”, 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材连结刚性的更高温度(℃)。也就是说通俗PCB基板素材 在高温下,不竭产生软化、变形、熔融等现象,同时还表示在机械、电器特征的急剧下降,如许子就影响到产物的利用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg

一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;凡是Tg≥170℃的PCB印造板,称做高Tg印造板;基板的Tg进步了,印造板的耐热性、耐湿润......

问题六:电路板的原素材 是什么? 印刷电路板(印造电路板)消费所需的次要原料包罗覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。

所谓“沙子高温后构成的”,应该是石英砂或石英石,是用来消费玻璃或炼造硅素材 的,如金属硅、多晶硅、单晶硅等,不消于消费电路板,但可用于消费集成电路。

问题七:电路板用什么素材 做的 单面或双面覆铜电路基板!

钢锯条!细砂纸!

三氯化铁(工业和试剂都行!)

快干油漆!

小排笔!

小电钻!

尖利 的小刀!

复写纸!

圆珠笔!

尺子!圆规!

松香酒精合剂!

塑料浅盘!

不化几个钱的!

橡胶水!

先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放进 塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进往 淹没电路板!轻摇!曲到 *** 的覆铜面被侵蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最初用松香酒精合剂把线路刷一边!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)

问题八:电路板的材量是什么?阻燃吗? 胶木扳,环氧树脂板

问题九:电路板原素材 的电路板原素材 简介 20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板素材 业开展的萌芽阶段。它的开展特征 次要表示在:此期间基板素材 用的树脂、加强素材 以及绝缘基板大量涌现,手艺上得到初步的摸索。那些都为印造电路板用最典型的基板素材 ――覆铜板的问世与开展,创造 了需要的前提。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)造造电路为支流的PCB造造手艺,得到了最后确实立和开展。它为覆铜板在构造构成、特征前提确实定上,起到了决定性的感化。

问题十:电子线路板的素材 分类有哪些? 国内,一般素材 有【从初级到高级】1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无品级料。第二,从铜箔来分,有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分,以安士为单元,次要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。那个因为能够要求厂家做到铜箔厚度,理论上能够有任何厚度。因为板材次要的成本就在铜箔那一块,目前市场上有些伪劣产物标签上标明1安士,其实有可能0.6都不到。固然廉价几块钱,但是影响了一些次要性能,好比那得度。第三,从防火品级,也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级,那个一般是和素材 重合的,素材 越好品级越高。第四,从板材厚度划分。次要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五,从厂家分,一般厂家会把本身产的代码印在板材后面,好比有8字料,后面印的字像个数字8一样,V料、M料等,别的字体的颜色有红、蓝等,又喊 红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说,一般板材来料上面城市附有一张检测陈述,上面枚举有检测项目,会标明其参数。

PCB覆铜箔层压板的造造 办法是什么?

不晓得你详细要问什么,就跟你介绍一下简单的压合吧。

简单4层板造造 流程:

上工序→棕化→预叠→排版→压合→打靶→铣边→下工序

如下图,现将芯板棕化,增加芯板铜层与PP的连系力,然后按层压构造叠板(即下图,在芯板上下两面加上PP),然后放进压机的钢盘中,放之前先放铜箔,再放已经叠好的板,再放铜箔。那个喊 排版。接着将钢盘送进压机停止热压(使PP熔化将芯板与上下两面铜箔连系在一路)、冷压(就是将压好的板冷却),最初出炉。因为铜箔比芯板大,且压应时会流胶,形成板边纷歧样大,因而出炉后要铣边,锣成一样大小便利后期造造 。而铣边的时候需要将板同一固定位置,故要打靶制止伤到内层图形。

pcb板的材量有哪些

印造板(pcb)的次要素材 是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和加强素材 构成的绝缘层板;在基板的外表笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔笼盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否安稳地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请说明pcb资本网

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覆铜板的品种也较多。按绝缘素材 差别可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂差别又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用处可分为通用型和特殊 型。

国内常用覆铜板的构造及特征

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(tfz一62)或棉纤维浸渍纸(1tz-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制 品,两外表胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。次要用做无线电设备中的印造电路板。转载请说明pcb资本网

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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制 品,其一面或双面敷以铜箔,具有量轻、电器和机械性能优良、加工便利等长处。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺做固化剂,则板面呈淡绿色,具有优良的通明度。次要在工做温度和工做频次较高的无线电设备顶用做印造电路板。转载请说明pcb资本网

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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。次要用于高频和超高频线路中做印造板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印造板常用的素材 。转载请说明pcb资本网

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(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状素材 ,在利用 中将它卷曲成螺旋外形 放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。次要用做柔性印造电路和印造电缆,可做为接插件的过渡线。

目前,市场上赐与 的覆铜板,从基材考虑,次要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

fr-1

──酚醛棉纸,那基材通称电木板(比fr-2较高经济性)

fr-2

──酚醛棉纸,

fr-3

──棉纸(cotton

paper)、环氧树脂

fr-4──玻璃布(woven

glass)、环氧树脂

fr-5

──玻璃布、环氧树脂

fr-6

──毛面玻璃、聚酯

g-10

──玻璃布、环氧树脂

cem-1

──棉纸、环氧树脂(阻燃)

cem-2

──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

cem-3

──玻璃布、环氧树脂

cem-4

──玻璃布、环氧树脂

cem-5

──玻璃布、多元酯

ain

──氮化铝

sic

──碳化硅

PCB电源线规则

PCB电源线规则:

1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应停止往 耦。往 耦电容摘 用0.01uF的片式电容,应切近芯片安拆,使往 耦电容的回路面积尽可能减小。。

2、尽量加宽电源线、地线宽度,更好是地线比电源线宽。它们的关系是:地线>电源线>信号线,凡是信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm。

3、数字电路的PCB可用宽的地导线构成一个回路,即构成一个地网来利用,模仿电路的地不克不及如许利用。

4、用大面积铜层做地线,在印造板上把没被用上的处所都与地相毗连做为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

5、一般都是就近接地,但要区分模仿和数字地:模仿器件就接模仿地,数字器件就接数字地;大信号地和小信号地也分隔来。

6、同时具有模仿和数字功用的电路板,模仿地和数字地凡是是别离 的,只在电源处毗连制止彼此骚乱 。不要把数字电源与模仿电源堆叠放置,不然就会产生耦合电容,毁坏别离 度。

7、应制止梳状地线,那种构造使信号回流环路很大,会增加辐射和灵敏 度,而且芯片之间的公共阻抗也可能形成电路的误操做。

8、选用贴片式芯片时,尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片,能够进一步减小往 耦电容的供电回路面积,有利于实现电磁兼容。板上拆有多个性片时,地线上会呈现较大的电位差,应把地线设想成封锁环路,进步电路的噪声容限。

9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积,差模辐射小,有助于减小电路交扰。差别电源的供电环路不要彼此堆叠。

扩展材料:

PCB电源布线身手 :

1、旁路瓷片电容器的电容不克不及太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改进 电容的阻抗特征。

2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的间隔越远越好。

3、制止在地层上放置任何功率或信号走线。

4、高频环路的面积应尽可能减小。

5、过孔放置不该毁坏高频电流在地层上的途径。

6、系统板上一小同电路需要差别接地层,小同电路的接地层通过单点与电源接地层相毗连。

7、掌握 芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

8、开关电源功率电路和掌握 信号电路元器件需要毗连到小同的接地层,那二个地层一般都是通过单点相毗连。

参考材料来源:百度百科-PCB

PCB有哪些材量的

刚性PCB的素材 常见的包罗﹕酚醛纸量层压板、环氧纸量层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;柔性PCB的素材 常见的包罗﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

刚性PCB的常见厚度0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm,要焊零件的处所会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等。

原素材 :覆铜箔层压板是造造 印造电路板的基板素材 。它用做支持各类元器件,并能实现它们之间的电器毗连或电绝缘。

铝基板:PCB铝基板(金属基散热板包罗铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有优良的导热性、电器绝缘性能和机械加工性能,现支流铝基板。

扩展材料

PCB之所以能得到越来越普遍地利用 ,因为它有良多特殊 长处,概栝如下:

1、可高密度化。数十年来,印造板高密度可以跟着集成电路集成度进步和安拆手艺朝上进步 而开展着。

2、高可靠性。通过一系列查抄、测试和老化试验等可包管PCB持久(利用期,一般为20年)而可靠地工做着。

3、可设想性。对PCB各类性能(电器、物理、化学、机械等)要求,能够通过设想原则 化、标准化等来实现印造板设想,时间短、效率高。

4、可消费性。摘 用现代化治理 ,可停止原则 化、规模(量)化、主动化等消费、包管产物行 量一致性。

5、可测试性。成立了比力完全 测试办法、测试原则 、各类测试设备与仪器等来检测并判定PCB产物合格性和利用寿命。

6、可组拆性。PCB产物既便于各类元件停止原则 化组拆,又能够停止主动化、规模化批量消费。同时,PCB和各类元件组拆部件还可组拆构成更大部件、系统,曲至整机。

参考材料来源:百度百科-PCB

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