刚性PCB的素材 常见的包罗﹕酚醛纸量层压板、环氧纸量层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板；柔性PCB的素材 常见的包罗﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。
刚性PCB的常见厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm，要焊零件的处所会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。
原素材 ：覆铜箔层压板是造造 印造电路板的基板素材 。它用做支持各类元器件，并能实现它们之间的电器毗连或电绝缘。
铝基板：PCB铝基板（金属基散热板包罗铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有优良的导热性、电器绝缘性能和机械加工性能，现支流铝基板。
扩展材料
PCB之所以能得到越来越普遍地利用 ，因为它有良多特殊 长处，概栝如下：
1、可高密度化。数十年来，印造板高密度可以跟着集成电路集成度进步和安拆手艺朝上进步 而开展着。
2、高可靠性。通过一系列查抄、测试和老化试验等可包管PCB持久（利用期，一般为20年）而可靠地工做着。
3、可设想性。对PCB各类性能（电器、物理、化学、机械等）要求，能够通过设想原则 化、标准化等来实现印造板设想，时间短、效率高。
4、可消费性。摘 用现代化治理 ，可停止原则 化、规模（量）化、主动化等消费、包管产物行 量一致性。
5、可测试性。成立了比力完全 测试办法、测试原则 、各类测试设备与仪器等来检测并判定PCB产物合格性和利用寿命。
6、可组拆性。PCB产物既便于各类元件停止原则 化组拆，又能够停止主动化、规模化批量消费。同时，PCB和各类元件组拆部件还可组拆构成更大部件、系统，曲至整机。
参考材料来源：百度百科-PCB
PCB覆铜箔层压板的造造 办法是什么？不晓得你详细要问什么，就跟你介绍一下简单的压合吧。
简单4层板造造 流程：
上工序→棕化→预叠→排版→压合→打靶→铣边→下工序
如下图，现将芯板棕化，增加芯板铜层与PP的连系力，然后按层压构造叠板（即下图，在芯板上下两面加上PP），然后放进压机的钢盘中，放之前先放铜箔，再放已经叠好的板，再放铜箔。那个喊 排版。接着将钢盘送进压机停止热压（使PP熔化将芯板与上下两面铜箔连系在一路）、冷压（就是将压好的板冷却），最初出炉。因为铜箔比芯板大，且压应时会流胶，形成板边纷歧样大，因而出炉后要铣边，锣成一样大小便利后期造造 。而铣边的时候需要将板同一固定位置，故要打靶制止伤到内层图形。
pcb板的材量有哪些
印造板(pcb)的次要素材 是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和加强素材 构成的绝缘层板；在基板的外表笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔笼盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否安稳地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请说明pcb资本网
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覆铜板的品种也较多。按绝缘素材 差别可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂差别又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用处可分为通用型和特殊 型。
国内常用覆铜板的构造及特征
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(tfz一62)或棉纤维浸渍纸(1tz-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制 品，两外表胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。次要用做无线电设备中的印造电路板。转载请说明pcb资本网
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制 品，其一面或双面敷以铜箔，具有量轻、电器和机械性能优良、加工便利等长处。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺做固化剂，则板面呈淡绿色，具有优良的通明度。次要在工做温度和工做频次较高的无线电设备顶用做印造电路板。转载请说明pcb资本网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。次要用于高频和超高频线路中做印造板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印造板常用的素材 。转载请说明pcb资本网
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(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状素材 ，在利用 中将它卷曲成螺旋外形 放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。次要用做柔性印造电路和印造电缆，可做为接插件的过渡线。
目前，市场上赐与 的覆铜板，从基材考虑，次要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
fr-1
──酚醛棉纸，那基材通称电木板（比fr-2较高经济性）
fr-2
──酚醛棉纸，
fr-3
──棉纸（cotton
paper）、环氧树脂
fr-4──玻璃布（woven
glass）、环氧树脂
fr-5
──玻璃布、环氧树脂
fr-6
──毛面玻璃、聚酯
g-10
──玻璃布、环氧树脂
cem-1
──棉纸、环氧树脂（阻燃）
cem-2
──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
cem-3
──玻璃布、环氧树脂
cem-4
──玻璃布、环氧树脂
cem-5
──玻璃布、多元酯
ain
──氮化铝
sic
──碳化硅
电路板是什么材量问题一：电路板的素材 是什么啊？ 5分 玻璃钢啊
问题二：线路板的材量 一般印造板用基板素材 可分为两大类：刚性基板素材 和柔性基板素材 。一般刚性基板素材 的重要品种是覆铜板。它是用加强素材 (Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板做为模具，在热压机中经高温高压成形加工而造成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在造造 过程中的半废品(多为玻璃布浸以树脂，经枯燥加工而成)。
覆铜箔板的分类办法有多种。一般按板的加强素材 差别，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊 素材 基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所摘 用的树脂胶黏剂差别停止分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各类类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最普遍利用的玻璃纤维布基类型。别的还有其他特殊 性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加素材 )：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，跟着对环保问题愈加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。跟着电子产物手艺的高速开展，对cCL有更高的性能要求。因而，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封拆基板上)等类型。
跟着电子手艺的开展和不竭朝上进步 ，对印造板基板素材 不竭提出新要求，从而，促进覆铜箔板原则 的不竭开展。目前，基板素材 的次要原则 如下。
①国度原则 目前，我国有关基板素材 的国度原则 有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中国台湾地域的覆铜箔板原则 为CNS原则 ，是以日本JIs原则 为蓝本造定的，于1983年发布。
②其他国度原则 次要原则 有：日本的JIS原则 ，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL原则 ，英国的Bs原则 ，德国的DIN、VDE原则 ，法国的NFC、UTE原则 ，加拿大的CSA原则 ，澳大利亚的AS原则 ，前苏联的FOCT原则 ，国际的IEC原则 等，详见表
列国原则 名称汇总原则 简称 原则 名称 造定原则 的部分
JIS-日本工业原则 -(财)日本规格协会
ASTM-美国素材 尝试室学会原则 -American Society fof Test户’ng and Materials
NEMA-美国电器造造协会原则 -Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用原则 -Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封拆协会原则 -The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国度原则 协会原则 -American National Standard Institute...
问题三：电路板是用什么素材 做成的？ 那个学问大了，差别的电路板，素材 也差别，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印造板(PCB)的次要素材 是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和加强素材 构成的绝缘层板；在基板的外表笼盖着一层导电率较高、焊接性优良的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔笼盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均笼盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否安稳地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网
覆铜板的品种也较多。按绝缘素材 差别可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂差别又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用处可分为通用型和特殊 型。
2．国内常用覆铜板的构造及特征
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制 品，两外表胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。次要用做无线电设备中的印造电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制 品，其一面或双面敷以铜箔，具有量轻、电器和机械性能优良、加工便利等长处。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺做固化剂，则板面呈淡绿色，具有优良的通明度。次要在工做温度和工做频次较高的无线电设备顶用做印造电路板。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。次要用于高频和超高频线路中做印造板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印造板常用的素材 。转载请说明PCB资本网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状素材 ，在利用 中将它卷曲成螺旋外形 放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。次要用做柔性印造电路和印造电缆，可做为接插件的过渡线。
问题四：电路板是什么素材 做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘素材 ，你科研参考；印造电路板
imgsrc.baidu/...33.jpg
问题五：那个pcb板是什么材量的？ 一般印造板用基板素材 可分为两大类：刚性基板素材 和柔性基板素材 。一般刚性基板素材 的重要品种是覆铜板。它是用加强素材 (Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板做为模具，在热压机中经高温高压成形加工而造成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在造造 过程中的半废品(多为玻璃布浸以树脂，经枯燥加工而成)。
覆铜箔板的分类办法有多种。一般按板的加强素材 差别，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊 素材 基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所摘 用的树脂胶黏剂差别停止分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各类类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最普遍利用的玻璃纤维布基类型。别的还有其他特殊 性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加素材 )：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，跟着对环保问题愈加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。跟着电子产物手艺的高速开展，对cCL有更高的性能要求。因而，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封拆基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌量量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详尽 参数及用处如下：
94HB：通俗纸板，不防火（更低档的素材 ，模冲孔，不克不及做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必需要电脑钻孔，不克不及模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板更低端的素材 ，简单的双面板能够用那种料，比FR-4会廉价5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特征的品级划分能够分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表达 板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必需耐燃，在必然温度下不克不及燃烧，只能软化。那时的温度点就喊 做玻璃态转化温度(T *** )，那个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及利用高Tg PCB的长处
高Tg印造电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”改变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材连结刚性的更高温度(℃)。也就是说通俗PCB基板素材 在高温下，不竭产生软化、变形、熔融等现象，同时还表示在机械、电器特征的急剧下降，如许子就影响到产物的利用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；凡是Tg≥170℃的PCB印造板，称做高Tg印造板；基板的Tg进步了，印造板的耐热性、耐湿润......
问题六：电路板的原素材 是什么？ 印刷电路板（印造电路板）消费所需的次要原料包罗覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后构成的”，应该是石英砂或石英石，是用来消费玻璃或炼造硅素材 的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不消于消费电路板，但可用于消费集成电路。
问题七：电路板用什么素材 做的 单面或双面覆铜电路基板!
钢锯条!细砂纸!
三氯化铁(工业和试剂都行!)
快干油漆!
小排笔!
小电钻!
尖利 的小刀!
复写纸!
圆珠笔!
尺子!圆规!
松香酒精合剂!
塑料浅盘!
不化几个钱的!
橡胶水!
先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放进 塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进往 淹没电路板!轻摇!曲到 *** 的覆铜面被侵蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最初用松香酒精合剂把线路刷一边!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)
问题八：电路板的材量是什么？阻燃吗？ 胶木扳，环氧树脂板
问题九：电路板原素材 的电路板原素材 简介 20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板素材 业开展的萌芽阶段。它的开展特征 次要表示在：此期间基板素材 用的树脂、加强素材 以及绝缘基板大量涌现，手艺上得到初步的摸索。那些都为印造电路板用最典型的基板素材 ――覆铜板的问世与开展，创造 了需要的前提。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)造造电路为支流的PCB造造手艺，得到了最后确实立和开展。它为覆铜板在构造构成、特征前提确实定上，起到了决定性的感化。
问题十：电子线路板的素材 分类有哪些？ 国内，一般素材 有【从初级到高级】1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无品级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单元，次要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。那个因为能够要求厂家做到铜箔厚度，理论上能够有任何厚度。因为板材次要的成本就在铜箔那一块，目前市场上有些伪劣产物标签上标明1安士，其实有可能0.6都不到。固然廉价几块钱，但是影响了一些次要性能，好比那得度。第三，从防火品级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，那个一般是和素材 重合的，素材 越好品级越高。第四，从板材厚度划分。次要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，从厂家分，一般厂家会把本身产的代码印在板材后面，好比有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，别的字体的颜色有红、蓝等，又喊 红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面城市附有一张检测陈述，上面枚举有检测项目，会标明其参数。