把电子的部门交给电子厂，人家能够一路打包从线路板到焊元器件承包，假设 你其实想省钱，能够用面包板做测试。至于外壳，外形标致，那就是产物设想师和手板厂的工作了，一般是产物设想师完成后做手板验证，及后壳小批量复造，或者送到模具厂造造，最初注塑成型，组拆测试。不大白能够到我的空间（点击答复者的名字即可进进 ）看看，里面有详尽 介绍流程的文章。
肆意一种电子产物的工艺造造 流程?分类: 贸易/理财 商务文书
问题描述:
肆意一种电子或工业产物的工艺流程?还有在每一步运用了那些造造 工艺及每一步工艺的素材 ?
小弟,在那谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!
解析:
介绍两个，但愿能搀扶帮助 你
第一个：1.1 PCB饰演的角色
PCB的功用为供给完成第一层级构拆的组件与其它必需的电子电路零件接 合的基地，以构成一个具特定功用的模块或废品。所以PCB在整个电子产 品中，饰演了整合保持总其成所有功用的角色，也因而时常电子产物功用故 障时，更先被量疑往往就是PCB。图1.1是电子构拆层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson初创操纵"线路"(Circuit)看 念利用 于德律风交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于白腊纸上，上面同样贴上一层白腊纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner实正创造了PCB的造造 手艺，也颁发多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的手艺，就是沿袭其创造而来的。
1.3 PCB品种及造法
在素材 、条理、造程上的多样化以适 合 差别的电子产物及其特殊 需求。 以下就回 纳一些通用的区别办法 ，来简单介绍PCB的分类以及它的造造方 法。
1.3.1 PCB品种
A. 以材量分
a. 有机材量
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材量
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。次要取其散热功用
B. 以废品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以构造分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用处分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电侧板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因利用少，不在此介绍。
1.3.2造造办法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 另有其它因应IC封拆的变化延伸而出的一些先辈造程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属奥秘 也不容易获得，或者成熟度尚不敷。 本光盘以传统负片多层板的造程为主轴，深进 浅出的介绍各个造程，再辅以先辈手艺的看 念来切磋将来的PCB走势。
2.3.1客户必需供给的数据：
电子厂或拆配工场，拜托 PCB SHOP消费空板（Bare Board）时，必需供给下列数据以供造造 。见表料号数据表-供造前设想利用.
上表数据是必备项目，有时客户会供给一片样品, 一份零件图，一份包管书（包管造程中利用之原物料、耗料等不含某些有毒物量）等。那些额外数据，厂商须自行揣度 其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .材料审查
面临那么多的数据，造前设想工程师接下来所要停止的工做法式与重点，如下所述。
A. 审查客户的产物规格，能否厂内造程才能可及，审查项目见承接料号造程才能查抄表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据 上述材料审查阐发后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、品种及规格。次要的原物料包罗了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。别的客户关于Finish的规定,将影响流程的抉择 ,当然会有差别的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表回 纳客户标准中，可能影响原物料抉择 的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕停止样品的造造 .若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再停止审查.
D.排版
排版的尺寸抉择 将影响该料号的获利率。因为基板是次要原料成本（排版更佳化，可削减板材浪费）；而恰当排版可进步消费力并降低不良率。
有些工场认为固定某些工做尺寸能够契合更大消费力，但原物料成本增加良多.下列是一些考虑的标的目的：
一般造造 成本，曲、间接原物料约占总成本30~60%，包罗了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而那些原物料的耗用，间接和排版尺寸安妥 与否有关系。大部分电子厂做线路Layout时，会做连片设想，以使拆配时能有更高的消费力。因而，PCB工场之造前设想人员，应和客户密切 沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工做PANEL时可有更佳的操纵率。要计算最安妥 的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切起码刀数与更大利用率（裁切体例与磨边处置须考虑进往 ）。
b.铜箔、胶片与干膜的利用尺寸与工做PANEL的尺寸须搭配优良，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做东西或对位系统的最小尺寸。
d.各造程可能的更大尺寸限造或有效工做区尺寸.
e.差别产物构造有差别造造 流程，及差别的排版限造，例如，金手指板，其排版间距须较大且有标的目的的考虑，其测试治具或测试次序规定也纷歧样。 较大工做尺寸，能够契合较大消费力，但原物料成本增加良多,并且设备造程才能亦需提拔，若何获得一个平衡点，设想的原则与工程师的体味 是相当 重要的。
2.3.3 动手设想
所有数据检核齐全 后，起头分工设想：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的阐发确认后，设想工程师就要决定最适切的流程步调。 传统多层板的造造 流程可分做两个部门:内层造造 和外层造造 .以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM功课
a. 将Gerber Data 输进 所利用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有良多PCB CAM系统可承受IPC-350的格局。部分CAM系统可产生外型NC Routing 档，不外一般PCB Layout设想软件其实不会产生此文件。 有部分专业软件或独立或共同NC Router,可设定参数间接输出法式.
Shapes 品种有圆、正方、长方,亦有较复杂外形 ，如内层之thermal pad等。动手设想时，Aperture code和shapes的干系要先定义清晰 ，不然无法停止后面一系列的设想。
b. 设想时的Check list
根据check list审查后，当可晓得该造造 料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版重视 事项：
－PCB Layout工程师在设想时，为协助提醒或重视 某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必需在进进 排版前，将之往 除。下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸抉择 将影响该料号的获利率。因为基板是次要原料成本（排版更佳化，可削减板材浪费）；而恰当排版可进步消费力并降低不良率。
有些工场认为固定某些工做尺寸能够契合更大消费力，但原物料成本增加良多.下列是一些考虑的标的目的：
一般造造 成本，曲、间接原物料约占总成本30~60%，包罗了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而那些原物料的耗用，间接和排版尺寸安妥 与否有关系。大部分电子厂做线路Layout时，会做连片设想，以使拆配时能有更高的消费力。因而，PCB工场之造前设想人员，应和客户密切 沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工做PANEL时可有更佳的操纵率。要计算最安妥 的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切起码刀数与更大利用率（裁切体例与磨边处置须考虑进往 ）。
2.铜箔、胶片与干膜的利用尺寸与工做PANEL的尺寸须搭配优良，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做东西或对位系统的最小尺寸。
4.各造程可能的更大尺寸限造或有效工做区尺寸.
5差别产物构造有差别造造 流程，及差别的排版限造，例如，金手指板，其排版间距须较大且有标的目的的考虑，其测试治具或测试次序规定也纷歧样。
较大工做尺寸，能够契合较大消费力，但原物料成本增加良多,并且设备造程才能亦需提拔，若何获得一个平衡点，设想的原则与工程师的体味 是相当 重要的。
－停止working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使造程顺畅，表排版重视 事项 。
d. 底片与法式：
－底片Arork 在CAM系统编纂排版完成后，共同D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘造的底片有表里层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
因为线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因而底片尺寸掌握 ，是目前良多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比力表。玻璃底片利用比例已有进步趋向。而底片造造商亦积极研究替代素材 ，以使尺寸之不变 性更好。例如干式做法的铋金属底片.
一般在保留以及利用传统底片应重视 事项如下：
1.情况的温度与相对温度的掌握
2.全新底片取出利用的前置适应时间
3.取用、传递以及保留体例
4.置放或操做区域的清洁度
－法式
含一,二次孔钻孔法式，以及外形Routing法式此中NC Routing法式一般须另行处置
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太领会，PCB造造 流程以及各造程需要重视 的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB造前设想工程师因而必需从消费力，良率等考虑而批改一些线路特征，如圆形接线PAD批改成泪滴状，见图2.5,为的是造程中PAD一孔对位禁绝时，尚能庇护 最小的垫环宽度。
但是造前工程师的批改，有时却会影响客户产物的特征甚或性能，所以不能不隆重。PCB厂必需有一套针对厂内造程上的特征而编纂的标准除了改进 产物良率以及提拔消费力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可承受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来造造 电测治具Fixture。
第二个
线路板的工艺流程介绍
一． 双面板工艺流程：
覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成见（FQC）→电测试E-TEST→包拆（Packaging）
二． 多层板工艺流程：
内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形造造 （Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合造程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成见（FQC）→电测试E-TEST→包拆（Packaging）
电子产物设想的一般步调？
完成一个产物的所有设想文件。并造造 出一台样机。详细的是：产物需求调研，设想立项，手艺目标，设想图纸（全套），产物阐明 。