电子元器件,又喊 电子芯片,半导体集成电路,普遍利用 于各类电子电器设备上.
封拆形式:
封拆形式是指安拆半导体集成电路芯片用的外壳.它不只起着安拆,固定,密封,庇护芯片及加强电热性能等方面的感化,并且还通过芯片上的接点用导线毗连到封拆外壳的引脚上,那些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相毗连.权衡一个携如芯片封拆手艺先辈与否的重要目标是芯全面积与封拆面积之比,那个比值越接近1越好.
封拆大致颠末了如下开展历程:
构造方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP;
素材 方面:金属,陶瓷-陶瓷,塑料-塑料;
引脚外形 :长引线曲插-短引线或无引线贴拆-球状凸点;
拆配体例:通孔插拆-或隐陆外表组拆-间接安拆.
英文简称
英文全称
中文阐明
图片
DIP
Double In-line Package
双列曲插式封拆.插拆型封拆之一,引脚从封拆两侧引出,封拆素材 有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插拆型封拆,利用 范畴 包罗原则 逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封拆体例,外形呈正方形,32脚封拆,四面 都有管脚,外形尺寸比DIP封拆小得多.PLCC封拆合适用SMT外表安拆手艺在PCB上安拆布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处.
PQFP
Plastic Quad Flat Package
PQFP封拆的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模衫顷集成电路摘 用那种封拆形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
Small Outline Package
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封拆(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封拆),TSOP(薄小外形封拆),VSOP(甚小外形封拆),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
模仿滤波器 光纤通信 高速信号处置和转换 无线/射频
光线通信,模仿 展现 撑持电路 高频模仿和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源治理 ,电池监控 DC/DC电源 电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
阐明 :1后缀CSA,CWA 此中C表达 通俗级,S表达 表贴,W表达 宽体表贴.
2 后缀CWI表达 宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为通俗双列曲插.
举例MAX202CPE,CPE通俗ECPE通俗带抗静电庇护
MAX202EEPE 工业级抗静电庇护(-45℃-85℃) 阐明 E指抗静电庇护
MAXIM数字摆列分类
1字头 模仿器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比力器
DALLAS定名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
下面是MAXIM的定名规则:
三字母后缀:
例如:MAX358CPD
C = 温度范畴
P = 封拆类型
D = 管脚数
温度范畴 :
C = 0℃ 至 70℃ (贸易级)
I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)
E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)
A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)
M = -55℃ 至 +125℃ (军等级)
封拆类型:
A SSOP(缩小外型封拆)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封拆)
D 陶瓷铜顶封拆
E 四分之一大的小外型封拆
F 陶瓷扁平封拆
H 模块封拆, SBGA(超等球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列曲插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封拆)
M MQFP (公造四方扁平封拆)
N 窄体塑封双列曲插
P 塑封双列曲插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封拆)
R 窄体陶瓷双列曲插封拆(300mil)
S 小外型封拆
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封拆(300mil)
X SC-70(3脚,5脚,6脚)
Y 窄体铜顶封拆
Z TO-92,MQUAD
/D 裸片
/PR 加强型塑封
/W 晶圆
DSP信号处置器 放大器工业用器件 通信 电源治理 挪动通信
视频/图像处置器等 模仿A/D D/A 转换器 传感器 模仿器件
AD产物以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的阐明 :1,后缀中J表达 民品(0-70℃),N表达 通俗塑封,后缀中带R表达 表达 表贴.
2,后缀中带D或Q的表达 陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表达 圆帽.
3,后缀中SD或883属军品.
例如:JN DIP封拆 JR表贴 JD DIP陶封
DSP 信号处置器等嵌进 式掌握 器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A
模仿器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业 / 民用电表微掌握 器等
TI产物定名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀阐明 :
SN或SNJ表达 TI品牌
SN军标,带N表达 DIP封拆,带J表达 DIP(双列曲插),带D表达 表贴,带W表达 宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表达 已查验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表达 普军级
2,后缀带J或883表达 军等级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军等级
TL×××:
后缀CP通俗级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军等级
TLC表达 通俗电压 TLV低功耗电压
TMS320系列回 属DSP器件, MSP430F微处置器
BB产物定名规则:
前缀ADS模仿器件 后缀U表贴 P是DIP封拆 带B表达 工业级
前缀INA,XTR,PGA等表达 高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表达 高精度
INTEL产物定名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封拆 T=工业级 S=TQFP封拆 P=DIP封拆 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 好比:IS61C IS61LV 4×表达 DRAM 6×表达 SRAM 9×表达 EEPROM 封拆: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模仿器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 掌握 线路 以产物名称为前缀 LTC1051CS CS表达 表贴 LTC1051CN8 CN表达 DIP封拆8脚 FLASH 快闪记忆体 微处置器 双端口RAM 先辈先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产物一般都是IDT开头的. 后缀的阐明 :1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 好比:IDT7134SA55P 是DIP封拆 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP
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海力士有哪些ic型号的
海力士（Micron）是一家半导体存储器处理计划赐与 商，其产物笼盖DRAM、NAND闪存、扁平型闪存、加速器、固件等多个范畴。以下是海力士比力常见的一些IC（集裂肆慧成电路）型号：
1. DRAM类：DDR4、DDR3、DDR2、DDR、SDRAM、LPDDR4、LPDDR3、GDDR6、GDDR5、GDDR4等。
2. 闪存类：NAND闪存、扁平型闪存、UFS、e●MMC、SSD、CFast、CF、SDXC、microSDXC等。
3. 加速器类：HMC（混合内存立方）、HBM（高带宽内存）等。
除此之外，海力士还消费了其他范畴的集成电路产物，好比嵌进 式肆答控雹绝造器、压缩处置、DDR PHY、输进 输出扩展等，涉及的型号十分普遍。
怎么识别各类IC型号集成电路(IC)型号定名办法/规则/原则
原部标规定的定名办法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封拆 T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列曲插； I：I-L； D：塑料双列曲插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的定名办法CXXXXX中国造造器件类型器碧橘兄件系列和工做温度范畴 器件封拆符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列曲插； F：线性放大器； P：塑料双列曲插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理曲插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路； 此中，TTL中原则 系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；原部标规定的定名办法CX XXXX中国国标产物器件类型用阿拉伯数字和工做温度范畴 封拆 T：TTL电路；字母表达 器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；此中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列曲插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列曲插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列曲插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列曲插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：悔袭金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列； 本手册中伍枣摘 用了： SC：通信公用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封拆（泛指）； SS：灵敏 电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封拆； SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封拆； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。 SF：复印机电路；
ic的型号有哪些JX1126 LED数字展现 电压表IC
产物详述
型号：JX1126
功率：0.01瓦
批号：+11
类型：其他IC
处置信号：数字信号
品牌：健祥
用处：LED数码管展现 电压
封拆：DIP16、SOP16
一、概述
JX1126是一款单片集成LED数字展现 电压表掌握 芯片，3位数码管展现 ，稿雹电压展现 范畴 0V—39.9V。IC有一个输出脚可外接一个蜂喊 器，电压小于10V时，蜂喊 器滴滴长响，电压在11V-15V范畴 蜂喊 器不响，电压在16V-22V范畴 蜂喊 器滴滴长响，在23V-30V范畴 蜂喊 器不响，电压在31V-39.9V范畴 蜂喊 器滴滴长响。可利用 于12V和24V电瓶充电器的电压展现 ，过充、过放报警。
二、特征
█ 一片IC完成电压摘 集、展现 、报警
█ 电压丈量精度0.01V
█ IC工做电压1.8V—5.5V
█没有可调元件，检派敬坦测便利敏捷
三、芯片封拆芯片供给DIP16、SOP16两尘桐种封拆
四、可根据 用户要求免费设想各类特殊 功用
五、管脚图及管脚描述
a)管脚描述
管脚
序号 符号 功用阐明
1 VDD 电源正极2 DOT 掌握 数码管小数点展现 3 G 掌握 数码管G笔展现 4 NC 保留5 F 掌握 数码管F笔展现 6 E 掌握 数码管E笔展现 7 D 掌握 数码管D笔展现 8 C 掌握 数码管C笔展现 9 BZ 蜂喊 器输出掌握 10 COM3 数码管公共掌握 脚11 ADI 电压检测脚12 COM2 数码管公共掌握 脚13 COM1 数码管公共掌握 脚14 B 掌握 数码管B笔展现 15 A 掌握 数码管A笔展现 16 VSS 电源负极