晶振封拆是指将晶振电路停止封拆，以庇护晶振电路免受外界干扰，同时也便利利用和安拆。晶振封拆次要有两品种型：SMD封拆和插件式封拆。
SMD封拆是外表贴拆封拆的缩写，是一种现代化的封拆体例，其尺寸小、重量轻、可靠性高，普遍应用于电子产物中。SMD封拆的晶振次要有三品种型：3225、2520和2016，别离暗示长、宽和高的尺寸，此中3225是最常用的尺寸。
插件式封拆是传统的晶振封拆体例，其尺寸较大，重量较重，可靠性较低，但安拆和维修较为便利。插件式封拆的晶振次要有两品种型：HC49和HC18，别离暗示晶振的外壳尺寸大小。
晶振封拆的选择应按照现实需求停止，SMD封拆适用于体积较小的电子设备，而插件式封拆适用于体积较大的电子设备，同时也应按照设想要求选择适宜的晶振型号。
总之，晶振封拆是晶振电路中十分重要的一环，准确选择封拆体例和型号关于电子设备的性能和不变性至关重要。
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