东芝闪存颗粒命名规则?

刚刚阅读1回复0
披着凉皮的糖
披着凉皮的糖
  • 管理员
  • 注册排名4
  • 经验值447187
  • 级别管理员
  • 主题89437
  • 回复1
楼主

东芝闪存颗粒命名规则?

命名规则:THGAF4G9N4LBAIR(UFS2.1,15nm,MLC)

字符1: T: "Toshiba" 东芝

字符2: H: "Multi-chip" 多芯片封装

东芝闪存颗粒命名规则?

字符3: G: Symbol of Type of flash type "IC" 集成电路

字符4: A: Symbol of "voltage type" 表示供电电压类型

字符5: F: NAND Interface type is "UFS" 闪存接口类型为UFS

字符6: 4: Unique code of controller revision 内置控制器版本为4

字符7: G: Memory density calculated by G bits 容量用G bits表示

字符8: 9: Memory density is 2^9=512G bits (64GB) 2的9次方,512G bits,即64GB

字符9: N: Symbol of "cell level" (cell technology) 架构为MLC

字符10: 4: Number of stacked chips is 4 封装内含堆叠芯片数为4

字符11: L: Symbol of "Design rule" 15nm (K for 19nm, J for 24nm) 制程为15nm

字符12-13: BA: Package type is BGA lead free and halogen free 无铅无卤素BGA封装

字符14: I: Symbol of Mode "industrial version" -25ºC to 85ºC 工业版本

字符15: R: Symbol of "Package size" 11.5mmx13mmx1.0mm 封装大小

其中,第9个字符与闪存架构有关:

1)SLC(Single-Level Cell)为S或H;

2)DLC(Dua-Level Cell)为D或E【不常见】;

3)TLC(Triple-Level Cell)为T或U;

4)MLC(Multi-Level Cell)为B、C、J、K、L、N 等。

0
回帖 返回数码

东芝闪存颗粒命名规则? 期待您的回复!

取消
载入表情清单……
载入颜色清单……
插入网络图片

取消确定

图片上传中
编辑器信息
提示信息