明年华为会在芯片领域全面超过高通吗
题主的问题描述有误，麒麟810的CPU、GPU的性能并未超过骁龙855，只是AI性能超过了855。否则，华为以中端芯片麒麟810挑翻高通旗舰芯片855，岂不是可以碾压苹果A系列芯片了？
不过，总体来说，麒麟810是一款亮点突出的SOC芯片，一方面，它采用独立的NPU芯片（华为自研的达芬奇架构），而骁龙855没有独立的NPU芯片，采用弹性调用CPU/GPU/DSP内核，实现对人工智能的支持。这个区别，相当于麒麟810用专业选手实现人工智能的功能，骁龙855则让各内核兼职，专业和兼职，这就是麒麟810的人工智能性能超过骁龙855的原因。
另一方面，华为将旗舰芯片麒麟980的7nm制程工艺下放到麒麟810上（这也间接确认下一代旗舰芯片将采用5nm制程工艺），而对标的骁龙730采用的是8nm工艺制程，也就是说，麒麟810相对于骁龙730拥有制程优势。
综合看，麒麟810在性能上超越骁龙730，但没有超越骁龙855，毕竟定位不同。
高通芯片的设计能力不弱，骁龙芯片中，可以魔改ARM的公版CPU内核，GPU内核又能完全自主研发，不采用ARM的公版，而麒麟芯片的CPU和GPU内核采用的是ARM的公版内核。
华为和高通在内核设计上的这种差距，不可能一两年时间就能抹平。
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