如果华为下一代麒麟9010不受5G限制，会是什么水平？
文字/小伊对科技的评价
如果华为目前没有受到制裁的影响，麒麟9010将是一款升级幅度巨大的产品。
看见有人说-“麒麟9000性能设计过于激进，是应对制裁的产物，麒麟9010升级不大“这句话有一定的道理，但也有很多漏洞，因为一个芯片需要很长时间才能从项目批准到最终流片。事实上，2020年发布的麒麟9000项目在2018年左右甚至更早就完成了项目批准。在开发芯片之前，芯片架构专家将计划芯片的最终外观。
就像软件开发前会有架构师规划整体架构一样。中间能做的无非是加砖加瓦，但骨架其实已经确定了。(包括ARM的Cortex和Mali核心架构，其实诞生时间比发布时间早，否则芯片厂商没有时间开发)。
因此，我更倾向于认为麒麟9000应该是这种力量，由于制裁，麒麟9000甚至没有发挥所有的力量，因为麒麟9000CPU核心结构仍然使用旧的Cortex 如果能使用Cortexx，A77内核架构 麒麟9000A78的性能还能提升很多，完爆骁龙888容易如反掌。
看到这一点，一些朋友可能会感到困惑。华为海思在芯片IC设计方面的技术真的超过了高通吗？不，麒麟9000比骁龙88更好的原因不是技术问题而是一个商业问题。
因为我们应该明白，麒麟9000是华为系统的产品，就像苹果A系列处理器一样，它不需要考虑芯片本身可以创造利润空间，所以整体堆会更加无忧无虑，研发成本最终可以使用手机产品销售平稳，所谓的羊毛在狗猪支付，就是这个事实。
然而，高通公司是不同的。高通公司需要通过销售芯片来赚钱，因此每个芯片销售给手机制造商的价格至少应保留30%的利润率（根据高通公布的财务报告利润率确定）。因此，为了实现近乎相同的预算，高通公司需要在研发方面挤出更多的水，骁龙88不就是一个很好的例子吗？为了节约成本，高通没有选择更成熟、更好的台积电5nm LPP工艺，转而采用三星赶出的5nm工艺，目的是省钱。
因此，只要两者接近研发实力，华为海思麒麟在同价位芯片上的性能就应该超过高通。2019年发布的麒麟810就是证据。
好了，说了这么多之后，我们就来正式预测一下——“如果麒麟9010在不受制裁的情况下顺利发布，会取得什么样的成就？”
工艺:台积电N4P工艺(5nm改良版)，晶体管数量有望达到180亿
根据台积电最新发布的数据，2022年可大规模生产的工艺为N4P工艺，即传统意义上的4nm工艺。然而，与5nm技术相比，4nm技术的改进幅度不会很大。它更像是6nm和7nm之间的关系。根据台积电公布的数据，晶体管密度预计只会增加约11%。(N5比N7增长88%，N7P比N7增长20%)
这种升级幅度类似于麒麟980-麒麟990的升级幅度，即从7nm升级到7nm EUV。当时台积电声称7nm 与7nm相比，EUV的晶体管密度增加了20%，最终麒麟990 5G晶体管数量达到103亿，比麒麟98069亿增加49.2%，远远超过台积电标称的晶体管密度增加。
但我们也需要注意的是，麒麟990 5G晶体管数量爆炸式增加的原因主要是通过增加板载面积来增加。
根据数据，麒麟980的板载面积只有74平方毫米，而麒麟990 5G达到113.31平方毫米。这样，麒麟990的晶体管密度比麒麟980增加了10%左右，还没有达到台积电所标称的增加幅度。
与麒麟9900相比，麒麟9000的晶体管数量为153亿颗 5g103亿增长率为48%，核心面积约为106平方毫米，比麒麟990113平方毫米减少2%。换算后，麒麟90005nm工艺的实际密度增长率约为50%。
根据台积电发布的数据，与7nmEUV相比，5nm的升级幅度约为60%，与麒麟900相比，麒麟990的升级幅度基本一致。
然后，根据计算，麒麟9010采用N4P工艺的晶体管数量应能够持平，超过台积电官方公告的水平。与麒麟9000相比，可以提高15%-20%左右（不排除增加板载面积的方法），即可以达到168-180亿晶体管的规模，仍然大大超过苹果A15的150亿晶体管。
CPU：架构代际升级，性能有望大幅提升。
麒麟9000处理器上最重要的伤害之一是CPU，因为由于制裁，麒麟9000没有使用ARM最新的Cortex A78核心架构仍然使用Cortex 与麒麟990相比，A77架构 5G，其CPU性能的提升幅度相对有限，如下图所示，单核提升30%，多核提升17%，综合提升幅度在20%左右，主要靠一个主频拉到3.1Ghz的超大核支撑，所以功耗更高。
麒麟9000 CPU跑分：
麒麟990 5G CPU跑分:4401
Cortex基本上与ARM公布的Cortex相同 与A76相比，A77的升级是一致的。根据ARM的官方数据，与A76相比，A77的升级幅度约为20%，能耗保持不变。
如果麒麟9010不考虑制裁问题，使用ARM最新发布的Cortex A710系列的核心结构没有问题。与麒麟900相比，它是一代又一代的升级。个人猜测麒麟9010还是会采用1+3+4的三丛集设计，超大核是cortex。 X2大核是三个Cortex A710，小核心也将升级为最新的Cortex A510(A510升级很大)。
根据ARM的官方数据，在相同频率的基础上，Cortex 与A77相比，A710的增长率在10%左右，但功耗降低了50%(与A78相比，710的增长率不大)，而Cortex 与Cortexx相比，X2与Cortex相比 A77的性能提升幅度在45%左右，功耗接近；与之前的A55相比，A51提升了35%。
然后，与麒麟9000相比，麒麟9010在CPU方面的性能至少可以提高30%甚至更高，能耗也大幅下降。
个人预测麒麟901 CPU部分 Geekbench跑分：
单核：1450
多核：4500
作为对比：
A15芯片的单核跑分为1724，多核跑4580
骁龙888芯片单核跑分为1134 ，多核为3769
GPU：性能升级不大，一定程度上降低了功耗
麒麟9000处理器已经满了24核Mali-G78 GPU，基本上已经到了Mail G78这一代的巅峰水平，即使使用Arm最新的G710系列核心，最大的性能提升也只能提升10%左右。机器学习和质感性能明显提升，但用户体验的提升并不明显。
个人预测，麒麟9010GPU最多可提升20%左右，能耗会有一定程度的降低。
功耗:有望小幅降低
至于麒麟9010系列的功耗，我个人认为由于架构的改进，其峰值功耗会有一定程度的降低，但范围不会特别大，预计会降低20%左右，即达到8W左右的满载功耗，类似于天竺1100系列处理器，具有优异的能效比。
其它方面的改进未知：
至于ISP，基带，DSP，NPU等方面的改进难以预测，预计会有很大程度的改进，尤其是ISP图像处理芯片。
总结：
麒麟9010如果不受制裁，有望成为一代神U，提能降耗。
end 希望能帮到你