为什么华为不能生产芯片？
华为不能制造芯片是由市场决定的。在全球化时代，每个行业都实现了分工，使每个公司都能专注于芯片产业链的某个环节，节省更高效的资源。华为专注于芯片设计而不是制造，所以华为不能制造芯片。
芯片制造“一哥”-台积电
芯片制造的整个过程分为设计阶段、制造阶段和包装测试阶段。如今，各种半导体制造商也根据不同的角色分为几类：
IDM的第一类（Integrated Device Manufacture），从设计到成品，芯片都是一家包圆、一站式服务的公司，包括英特尔、德州仪器和三星。
第二类是无晶圆厂设计师，只负责设计，不具备后期制造和封装测试能力，如华为海思、高通、展讯、MTK等。
第三类是专门负责芯片的OEM生产。这类公司的主要代表是芯片制造的“一哥”台积电。专门从事晶圆制造的OEM，并成为世界级的晶圆代工厂。
第一类公司需要在整个产业链上拥有技术和人才，生产制造设备，这导致公司无法专注于芯片产业链的某个环节，造成了大量的资源浪费。第二类公司专注于芯片设计，主要是构思和设计想法，但不能制造特定的芯片。
一开始，台积电创始人张忠谋就是看透了这一点，认为芯片行业必须实现分工，而晶圆制造这一环节不仅具有广阔的市场前景，而且更适合零干预。因此，张忠谋下定决心，台积电即将到来专门从事晶圆制造的OEM，世界上第一代工厂就是这样做的。
芯片制造必要-光刻机
在指甲大小的芯片中，集成了数公里长的导线和数亿晶体管器件。要完成这样的工作，人力是做不到的，这就需要光刻机，用光刻机将复杂的电路结构印在晶圆上。
用光刻胶覆盖硅片表面，然后用光通过掩模照射硅片表面。光照射的光刻胶会发生反应。然后用特定的溶剂清洗照射的光刻胶， 实现了电路图从掩模到硅片的转移。
前面说了一个小芯片集成了大量的组件，里面的电路很小，从毫米级到微米，再到现在最先进的5纳米。这取决于光刻机的分辨率。分辨率越高，工艺越高。因此，如果没有光刻机，就没有芯片。没有高端光刻机，就没有高端芯片。什么样的分辨率光刻机能产生什么级别的芯片？。
美国对中国的技术封锁
我们知道华为的5G芯片非常强大，就像麒麟系列芯片一样，它可以与高通的骁龙系列竞争，但我们所说的“强大”意味着华为有世界上最先进的芯片设计概念，但无论设计有多好，一切都只是一个幻觉。
因此，美国可以切断华为的供应，因为美国可以控制光刻机。虽然光刻机的主导地位是荷兰的ASML，但它背后有美国的技术！美国非常专横。所有使用美国技术的制造商都必须获得美国政府的许可，才能为华为提供芯片设计和生产。
要切断你的华为，目前真的没有什么好办法。正是因为美国，中国大陆买不到荷兰先进的光刻机，才直接被源头掐死。
台湾一直认为美国是老板，美国老板说话，即使台积电，也不敢继续OEM华为，不服从台积电也会结束。不听话，更不用说买光刻机了，即使有一个螺丝，一把螺丝刀来自美国，也会受到美国的限制。
为什么华为不能生产芯片？现在应该清楚了！