本文来自格隆汇专栏：半导体行业看察，做者：穆梓
据韩国媒体businesskorea日前报导，台积电本年第三季度的销售额为 6131 亿新台币（约合 27.5 万亿韩元），较 2021 年同期增长 48%。
三星电子则于 10 月 7 日公布了其暂时功绩，但他们并未零丁披露其半导体销售，然而根据估量，三星半导体第三季度为 24 万亿至 25 万亿韩元。而英特尔定于10月 27日公布的第三季度销售额揣测为 21 万亿韩元。
换而言之，根据businesskorea所说，在过往，半导体龙头位置不断由三星和英特尔争霸，但如今他们双双落败，由做晶圆代工的台积电敏捷补上。在那背后，其实躲着一场半导体财产的新改变——一个全新的半导体财产格局正在敏捷重建。
三星：内存龙头的紧迫！
关于三星而言，比来几年实的跌宕起伏，
2017年，因为存储产物的炽热，他们打败了稳坐半导体龙头位置近20年的英特尔，成为半导体范畴的销售龙头。那是一个里程碑时刻，因为美国半导体巨头从1992年初次登顶之后，就不断坐稳那个位置。但如今，同样是因为内存的过山车，韩国厂商拱手让出了半导体龙头的位置。
但是做为韩国半导体的担任，三星并非很甜心落后。
固然在造桥，三星发布了初步的功绩陈述指出，公司第三季度营业利润为10.8万亿韩元（合77亿美圆），比上年同期的15.8万亿韩元下降32%，为近三年来初次同比下降。第三季度营业收进增长2.7%，到达76万亿韩元，但低于预期。
然而，在美光、铠侠和SK海力士等行业合作敌手公布本钱收入以及减产之际，存储龙头似乎更情愿逆流而上。三星施行副总裁兼存储营业全球营销主管Han Jin-man在加州圣何塞举行的一次会议上透露的，三星没有就削减存储芯片产量停止内部讨论。三星在会上还透露，三星电子在削减存储芯片产量那一问题上的根本立场是不该该报酬减产，三星在勤奋确保市场上的芯片，既不存在持久欠缺，也不存在赐与过剩。
从三星的角度看，存储市场在将来还有几点不确定因素。一方面，美国厂商美光在美国相关政策的鞭策下，早前公布附和在将来投资高达1,000亿美圆在纽约上州成立一个半导体系体例造园区，那势必会给内存巨头的将来带来挑战；另一方面，美国及其盟友对中国存储以及半导体的冲击，也给韩国龙头的中国市场带来可能的暗影。
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相信那也是三星情愿投资鼎力投资开展存储以外的半导体营业的次要原因。
在2021年蒲月，三星电子公布，该公司将增加对系统 LSI 和晶圆代工营业的投资，到 2030 年将总计逃加投资 171 万亿韩元，以加快前沿半导体工艺手艺的研发和重生产设备的建立。
那是在 2019 年 4 月公布的 133 万亿韩元投资许诺根底上增加了 38 万亿韩元，估量将有利于该公司实现到 2030 年位居全球逻辑芯片行业前列的目标。
时任三星电子副董事长兼设备处理计划事业部负责人 Kinam Kim 博士说：“整个半导体行业都处于一个分水岭，如今恰是造定持久战术和投资方案的时刻。三星在存储器营业上拥有无可争议的领先地位，在此方面，我公司将陆续率先投资以引领行业。”
本年七月，三星电子更是提出了将来20年投资近2,000亿美圆在得克萨斯州新建11家芯片造造厂的方案，那笔巨额投资假设付诸施行，将极大地加强三星在美国半导体市场的地位。根据提交给得州的文件，三星可能投资近1,700亿美圆在泰勒新建九家芯片造造厂，并在奥斯汀投资大约250亿美圆。三星在5月下旬提交了那些文件。
三星在多份文件中表达，假设该公司决定投资，部门工场最早将在2034年摆布“投产”，另一些则方案在接下来的十年里起头消费。
在三星的那些投资和目标鞭策下，三星也造定出了一个完美的道路图。在早前举办的代工论坛活动中，三星概述了公司将来五年的代工营业道路图。三星表达，公司的第二代 3 纳米级环栅 (3GAP) 手艺定于 2024 年的某个时间问世。同时，三星代工方案在 2025 年预备好其 2 纳米（20 埃）节点，并在2027 年 1.4 纳米品牌造造工艺。
但对三星来说，若何吸引更多的先辈工艺客户，是他们需要根究的首要问题。
台积电：晶圆巨头的盛世？
固然根据相关统计，台积电在本年已经跌往了超越40%的市值，但也不影响他们进进到一个黄金时代。
回看台积电的开展，在通过手艺规划一次次超越合作敌手之后，他们已经成为了先辈造程代工范畴当之无愧的巨头。据集邦阐发师在日前举办的会议上所说，2022年Q4，台积电将奉献73%的先辈造程产能。
台经院产经材料库总监刘佩实则阐发说，从数字面来看，台积电目前在全球半导体的市占率高达五成，而且在10纳米、7纳米的市占率别离到达69%和78%，能够见得全世界财产对台湾半导体的依靠。此外，进一步看最新3纳米的占比数字，根据刘佩实所说，本年九月份台积电步进量产阶段后，几乎是囊括全球将近98%的市占率，明显可知全球先辈造程几乎都是由台积电一手掌握。
纵看台积电那些年的营收数据，能够看到先辈工艺在公司营收中的占比。如下图所示，公司最新的三季度数据展现，光是7nm和5nm，就奉献了公司54%的营收，那足以常识了台积电在先辈工艺的影响力。
恰是因为在先辈造程的领先，让台积电可以不断成为晶圆代工范畴的领头羊，进而搀扶帮助他们登上了全球半导体销售老迈的位置。而在笔者看来，之所以会呈现先辈造程越贵，需求却越来越多的情状，与市场正在发作的几点趋向有关。
起首，以苹果、高通和MTK为首的手机芯片厂商正在往先辈造程演进，那就给台积电带来了更多的机遇。与此同时，国内的展锐、OPPO也都在台积电上有所奉献，那就让他们本季度在“智妙手机”那个分类上再次打败HPC，成为公司更大的营收奉献来源。
其次，数据中心的炽热以及云供给商的自研芯片，给台积电带来了更多地时机。
过往几年，因为人工智能的炽热，数据中心正在掀起一番疯狂的芯片需求海潮。那就给AMD、英伟达和英特尔等老牌芯片厂商带来了新的机遇。他们在台积电的流片助推了晶圆代工巨头的功绩；与此同时，亚马逊和阿里巴巴那些云赐与商的自研芯片，也给台积电带来了机遇。
此外，国表里的人工智能芯片和DPU热潮，国内的GPU和Arm 办事器CPU的海潮，也根本是台积电的囊中物，那进一步助攻晶圆巨头功绩节节攀升。
《日经》也强调，台积电的优势是能够集中投资尖端手艺。本年的设备投资估量比往年同期增长46％，到达440亿美圆，此中7至8成将用于尖端产物。在3纳米产物方面，为了2022年内量产，在台湾新竹市和台南市成立2个消费基地。
在苹果等客户看来，台积电不在智妙手机等最末产物上与客户做间接合作。因而，客户更随便把堪称手艺结晶的半导体设想拜托给台积电。别的在撑持客户停止半导体设想的通用设想信息产物阵容上，台积电也更胜一筹。
那也就必定了即便三星在晶圆代工方面走得激进，且率先量产了3nm GAA工艺，但从市场反响看来，那个韩国芯片龙头在晶圆代工方面还有很长的路要走。从目前的格局看来，台积电还将陆续赢。
但于台积电而言，他们在三季度的财报会上已经公布了设备收入的改变。同时，因为遭到地缘政治的影响，他们正在全球多地停止扩大，将来会怎么开展，也会打上一个问号。
英特尔：老牌巨头的黄昏？
自2017年痛失龙头以来，英特尔似乎已经离半导体龙头越来越远了。
在本年二季度，不断公认的半导体龙头英特尔交出了一份暗澹的功绩。陈述展现，英特尔第二季度营收为153.21亿美圆，与往年同期的196.31亿美圆比拟下降22%；毛利润为55.87亿美圆，比拟之下往年同期的毛利润为112.06亿美圆；净吃亏为4.54亿美圆，比拟之下往年同期的净利润为50.61亿美圆，相当于同比下降109%；
根据部分划分，英特尔更大营收营业——客户计算集团第二季度净营收为76.65亿美圆，比拟之下往年同期为102.53亿美圆，同比下降25%；运营利润为10.85亿美圆，比拟之下往年同期为40.29亿美圆；英特尔数据中心和人工智能集团第二季度营收为46.49亿美圆，比拟之下往年同期为55.47亿美圆，同比下降16%；运营利润为2.14亿美圆，比拟之下往年同期为20.90亿美圆。
有阐发师称，那是英特尔自1999年以来最让人失看的表示，运营陷进低谷。我们也能够看到，那份功绩陈述背后，是英特尔在核心营业上的节节溃退。
起首，PC市场的滑落，是英特尔暗澹的次要原因。Gartner的初步统计成果展现，受所有地域市场的地缘政治、经济下行和赐与链不不变的影响， 2022年第二季度全球小我电脑（PC）出货量总计7200万台，较2021年第二季度下降12.6%，跌至全球PC市场九年来的更低点。他们进一步指出，第三季度全球PC出货量同比下降19.5%，创下20多年来的更大降幅；其次，云计算厂商对办事器收入和扩大也相对隆重。
市场影响之外，合作敌手的来势汹汹，也让英特尔自顾不暇。
PC市场，除了苹果用M系列芯片冲击英特尔自信心之外。在X86PC和办事器芯片市场同时发力羽翼渐丰的AMD已经成为了Intel的心腹大患。
研究阐发公司Mercury Research的陈述展现，AMD在x86处置器的整体市场份额创下了汗青新高，到达了27.7%，同比增长了2.1%，实现了7%的年增长。研究公司Wedbush的阐发师Mayyy Bryson在承受媒体摘访的时候表达，AMD是半导体行业中最强大的参与者之一，将以高于同业的速度增长，陆续从合作敌手英特尔手上攫取市场份额，包罗小我计算和办事器市场，那一趋向将在本年和明年继续，估量至少会连结到2024岁暮。
就连英特尔首席施行官Pat Gelsinger 也坦承，AMD做得很好，并同时认可了公司造造方面的不敷。他同时指出，跟着合作敌手AMD继续侵占市占率，英特尔可能会陆续流失数据中心设备市占率，且短期内难以改变颓势。
在X86合作敌手且战且进的同时，苦战十几年的Arm办事器芯片也初露曙光。在台积电的章节，我们谈到了Arm办事器芯片的炽热。Omdia的数据则展现，二季度Arm已拿下全球7.1%的办事器CPU市场。
根据研究公司Omdia的数据展现，二季度全球办事器出货量为 340 万台，此中英特尔的份额为 69.5%，AMD 为 22.7%，Arm到达了创纪录的了 7.1%，剩下的0.6% 回于“其他”。此中，Arm产物的份额同比增长了 48%。Omdia总监、云和数据中心研究理论负责人 Vlad Galabov 表达，虽然 Arm 办事器份额计算仍处于初步阶段，但AWS、华为和 Ampere 正在敏捷获得市场份额。
此外，英特尔还面对着英伟达从GPU往CPU规划的瓜分风险。
在那些内忧外患的影响下，英特尔被迫裁人。早起有新闻指出，他们将裁人及其那人。同时，公司也和三星一样，把晶圆代工看做了本身下一波的动力来源。英特尔首席施行官Pat Gelsinger往年造定了一项方案，目标是通过以比过往更快的速度开发包罗更多晶体管的新一代芯片来使该公司重获优势。他上周在一次公司会议上表达，他有关四年内实现晶体管手艺五次飞跃的目标正按方案停止，或者说进度快于方案。
最新动静展现，英特尔将于2024年上半年量产Intel 20A工艺，原定2025年量产的Intel 18A工艺也提早到了2024年下半年，那两代工艺会舍弃FinFET晶体管工艺，初次进进埃米级工艺。根据Intel的方案，那个道路图意味着他们在2023-2024年的1-2年内就会实现三代EUV工艺量产，并且手艺程度足以超越台积电重返第一的。
但他们之前的失败履历标明，他们也有很长的路要走。
写在最初
从上述三个半导体龙头的履历能够看到，他们都有着差别的领先游侠，也都在面对着差别的合作和风险。此中，落后者都想以彼之道还施彼身，来把台积电拉下马。因为有动静指出，半导体将很快迈进万亿美圆时代，背后有的芯片代工时机也是可想而知。
但是，因为美国的粗暴干预，全球半导体已经呈现了某种割裂，他们能否根据本身的既定目标走上准确道路，一切尚未可知。但能够预见的是，晶圆代工市场会越来越有趣。