华为芯片部首席架构师表示,海思K3V2的研发工作花费了两年的时间,该芯片采用了64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的重要原因,官方宣称这款芯片能在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
华为负责人表示,由于时间紧迫,华为必须在短时间内完成产品的研发,海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7架构的芯片,这些芯片预计会在28纳米制程工艺成熟后推出。
0
华为芯片部首席架构师表示,海思K3V2的研发工作花费了两年的时间,该芯片采用了64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的重要原因,官方宣称这款芯片能在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。
华为负责人表示,由于时间紧迫,华为必须在短时间内完成产品的研发,海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7架构的芯片,这些芯片预计会在28纳米制程工艺成熟后推出。